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独自技術で豊かなユビキタスネットワーク社会の発展に貢献

双信電機株式会社
(証券コード:6938、東証1部、決算期3月)
独自技術で豊かなユビキタスネットワーク社会の発展に貢献

双信電機株式会社
(証券コード:6938、東証1部、決算期3月)
双信電機は1938年にマイカコンデンサの製造販売を目的に創業以来、70年近くにわたり通信機を中心とした電子機器向けに欠くことのできない電子部品を供給し続けてきた。産業機器用のマイカコンデンサやLCフィルタに依存した経営のため、1980年代の一時期に停滞期を経験したが、1991年日本ガイシの傘下に入り、同社のセラミックス技術を導入するとともに企業体質を一新した。
現在では、日本ガイシの材料技術をベースに、双信電機が長年培ってきた高周波技術をさらに発展させ、同社の将来の中核商品と位置づけているセラミックス積層誘電体フィルタなど独自の超小型・高精度フィルタを開発、無線LAN、ブルートゥースをはじめとする情報通信端末および基地局市場でシェアを伸ばしている。
中長期的には、情報通信、カーエレクトロニクス、ノイズ対策、鉄道信号などに焦点を当てて、差別化された商品技術戦略により電子部品のエクセレントカンパニーを目指している。
直近の業績である7月27日に発表した2008年3月期第1四半期の業績は以下の通りとなった。
| 売上高 | 営業利益 | 経常利益 |
当期(四半期) 純利益 |
|
|
2008年3月期 第1四半期 2007年3月期 第1四半期 |
3,546(△6.9) 3,809(32.4) |
302(△41.9) 521(187.8) |
340(△35.7) 530(173.8) |
225(△34.9) 345(188.2) |
| 2007年3月期 | 14,765 | 1,587 | 1,665 | 1,018 |
|
2008年3月期 予想 |
15,000(1.6) | 1,730(9.1) | 1,800(8.1) | 1,100(8.0) |
前年同期比でいずれも減少しているが、これは前年同期が四半期ベースで全般に好調であったため。携帯電話で一部に生産調整のあった2006年度第4四半期からは確実に回復基調にあると会社側では説明している。グラフの通り、2008年3月期第3四半期は四半期ベースでピークを更新すると予想している。

主な製品別では、
①複合回路部品:23.6億円(2007年3月期第4四半期比3.2億円増)となった。携帯電話、無線LAN、ゲーム機などに使用される積層誘電体をはじめとするLTCC製品群が40%強を占める。
②集積回路は8億円から7.5億円に減少した。子会社の南信エレクロトニクスの売り上げ減などが響いた。
③コンデンサは4.4億円(同0.1億円増)とほぼ横ばいだった。
しかし、全体としては四半期毎に見ていくと2007年3月期第4四半期を底に回復基調にあり、特に積層誘電体では無線LAN、ブルートゥースが伸びている。

さらに同社の今後の事業の柱となる積層誘電体フィルタは無線LAN市場向けへの拡販努力が奏功しているほか、衛星向けも好調なため2008年3月期第3四半期において従来のピークであった2006年12月を上回る増加を予想している。ただ、単価では10%程度下落しているため、数量確保に乗り出しており、数量ベースでは15~16%増を計画しているが、金額ベースで3%台の伸びと予測される。
2008年3月期通期の業績予想は前年末業績発表時の予想を据え置き、上表の通り、売上高150億円、経常利益18億円としている。
製品別には、積層誘電体全体では前期比微増を見込む。無線LANの世界市場は約2.3億台で、市場はさらに拡大するが、性能よりも価格重視の傾向が進むと見ており、同社は価格対応によりシェアアップを図る。ブルートゥースの世界市場規模は約6.7億台で、携帯電話への搭載率は約40%に拡大。市場拡大し、数量大幅増加になる一方、小型化、販価ダウンが加速すると予測している。この中で同社は10%程度の金額アップを計画。
EMIフィルタは一部、半導体製造装置関連に陰りがあるものの、設備投資関連が堅調に推移すると見ている。欧州、中国の海外展開が同社の課題だ。
LCフィルタは海外通信インフラと新規ユーザー開拓に注力。また、鉄道信号関連が受注拡大にある。
コンデンサは半導体製造装置および移動体通信機向けは堅調に推移しているが、従来品の伸びは止まっており、新製品である非接触小型カード用薄型マイカコンデンサとハイパワーチップ型マイカコンデンサの本格的立ち上がりを期待している。
実装製品では、デジタル家電向けで販売価格低下の影響を引き続き受けて苦戦している。印刷基板はハイパワー自動車電装関連で安定受注を確保。ノートPCのバッテリーに使用されるセラミック基板関連はVista効果で拡大している。
以上により、2008年3月期のセグメント別売上予想は複合回路部品95.8億円(前期比6.1%増)、コンデンサ18.9億円(同0.5%増)、実装回路他35.3億円(4.2%減)を見込んでいる。
2008年3月期の設備投資は宮崎工場敷地内にカーエレクトロニクス用部品の増産に対応した工場増設に2.8億円、積層誘電体フィルタのコストダウンに3億円、LTCCモジュールに3億円など、合計10億円を予定している。
一方、研究開発費については、毎期売上の7~8%の投入を予定しているが、2008年3月期は積層誘電体事業開発強化、カーエレクトロニクス関連強化および、移動体通信基地局向け関連の開発を担当する川崎デザインセンターの機能強化を予定している。






